焊接夾渣
產生原因：
1）打底焊后清根不徹底，致使在快速熱焊時，未能使根部熔渣完全溢出；
2）打底焊清根的方法不當，使根部焊道兩側溝槽過深，呈現“W”狀。在快速熱焊時，流到深槽的熔渣來不及溢出而形成夾渣；
3）在6點鐘位置收弧過快也易產生夾渣。
防止措施：
打底焊后使用砂輪清渣，清根要徹底，每個接頭點一定要打平。清根時要將根焊道清成“U”形槽，避免清成“W”形槽。6點鐘收弧時要將熔池填滿后，再運弧到成形的焊縫上進行收弧，要采用平甩法熄弧。
焊接氣孔
產生原因：
1）蓋面焊時，熔池過熱，吸附大量的周邊空氣；
2）蓋面焊時，焊條擺動幅度太大，熔池保護不良；
3）根部間隙過小，容易產生根部針形氣泡；
4）焊條未在規定時間內用完或長時間暴露在空氣中。
防止措施：
1）蓋面時，電流不要太大，采用小電流、短電弧、快焊速焊接，避免過熱現象，防止表面氣孔。
2）焊接時采用適當的運條技術，否則將使熔池超前，易造成長時間短路及焊條粘在焊道上，對脫氧不利，易產生氣孔，但是焊條擺動寬度不應超過焊條直徑兩倍，否則也易產生氣孔。
3）防止組對間隙過小，由于組對間隙過小，在焊接時造成過大的母材稀釋作用，而妨礙排氣，致使形成根部狀氣泡。
4）焊條在使用過程中，要存放在焊條保溫筒內，要隨用隨取，嚴禁焊條暴露在外，以防止焊條受潮。
其他技術資料請進入
http://cflpw.com/tech